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进一步分析发现，现代高性能芯片可集成数十亿晶体管，但微型化使故障诊断愈发困难。卡拉佩强解释道："现今晶体管通道宽度仅约15-18个原子，结构极其精密。每个原子的位置都至关重要，这给表征工作带来巨大挑战。"
最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。
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面对Self带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。